晶片半導體用的外抽式真空包裝機

上海鑄衡廠家生產的外抽式真空包裝機采用電腦板控制，要求包裝物水平放置進行抽真空的機器，配有自動和腳踏開關，工作臺板可以上下調整，以適合不同厚度的物體的真空包裝，機器使用方便、操作簡單。該外抽式真空包裝機適用于電子產品，如晶片、半導體、IC、金屬加工件的防潮、防氧化變色等，布料、棉羊毛制品等，進行真空包裝、降低包裝體積，保持原味、新鮮、并可防沖擊。

外抽式真空包裝機技術說明：

1、抽真空速度快

2、封口干凈，平整，牢固

3、外抽式真空包裝機具有真空及充氣雙重功能

4、整機電路由“PLC”可編程控制器控制，性能穩定

5、海棉狀硅膠條，確保抽氣后密封良好

6、可充入氮氣或其它氣體包裝（定制）

7、不銹鋼工作臺面，根據包裝物的大小，任意調整高低

8、外抽式真空包裝機可任意移動工作地點

9、簡易型儲物盒，存放真空包裝袋或常用備件。

外抽式真空包裝機技術參數：

品名/規格 ZH-ZKJ-500

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 500*W5～10

包裝尺寸 不限×W500×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

機器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050

售后服務：
1、自本公司購買的設備均質保一年。
2、我司還提供設備維修服務：
3、負責將用戶所訂購的設備免費安裝、調試直至正常運行；
4、在安裝現場免費為用戶提供基本操作、日常保養的培訓服務；

真空包裝機薦食品真空包裝機薦大米真空包裝機薦小型真空包裝機薦外抽式真空包裝機薦臺式真空包裝機薦雙室真空包裝機薦貨幣真空包裝機

晶片半導體用的外抽式真空包裝機